Hisemi Technology (Peking) Co., Ltd. består av ett team av forskare med mer än 15 års teknisk erfarenhet och personal med många års erfarenhet av marknadsoperationer. Kärnteknisk personal har ansökt om mer än 50 patent på olika nivåer, och vissa ingenjörer har många års erfarenhet av att driva Logitech PM5, PM6 och LP50 Lapping and Polishing Machines.
-
+ Teammedlemmar
-
+ Applikationsmaterial
-
+ Års erfarenhet
-
㎡ Produktionsfabrik
-
+ Patentteknik
Hisemi: En innovativ ledare inom halvledare lappning och polering
- Lappmaskin
- Cmp -maskin
- Cmp -maskin
- Logitech PM5
Populära produkter
Högkvalitativa produkter, utmärkt teknik.
-
![Precision Lapping and Polishing Machine]( "Precision Lapping and Polishing Machine")
Precision Lapping and Polishing MachineProdukter Beskrivning Produkter Beskrivning Precision Lapping and Polishing Machine är en halvledare -skivplanariseringsutrustning som används för skiva...
visa mer -
![Precisionspoleringsmaskin]( "Precisionspoleringsmaskin")
PrecisionspoleringsmaskinHög - precisionspoleringssystem: antar en avancerad poleringsskivdesign. Materialet på poleringsskivan har behandlats speciellt, med extremt hög slitstyrka...
visa mer -
![Precision Lapping Machine]( "Precision Lapping Machine")
Precision Lapping MachineHög Precision Lapping System: Antagande av avancerad lappskivdesign har dess material speciellt behandlats för att ha extremt hög slitstyrka och planhet,...
visa mer -
![Precision Lapping Polishing Machine]( "Precision Lapping Polishing Machine")
Precision Lapping Polishing MachineAntagande av avancerade skivmaterial och unik design, i kombination med högprecisionsmotordrivning, kan lappnoggrannheten nå nanometernivå. Det kan exakt...
visa mer
Våra branschtjänster
Det är fast beslutet att bli en pålitlig strategisk partner i den globala halvledarindustrin och bidra till den kraftfulla utvecklingen av halvledarindustrin.
Poleringsmaskin
Utrustningen kan också utrustas med ett online-övervakningssystem i realtid (t.ex. tryck, hastighet, temperatur) för att garantera processstabilitet och högkvalitativa resultat.
Lapping och poleringstillbehör
Reparationsblocket för gjutjärnskivan som noggrant utformas av Hemei Semiconductor för polerings- och poleringsmaskiner är kärnkomponenten som säkerställer hög precision och stabilitet i poleringsprocessen.
Lapppulver
Den har starka tekniska kapaciteter i halvledarmaterialunderlagstunnning och poleringsprocess och kan ge fast tekniskt stöd för din efterföljande enhetsförberedelse och förpackningsprocesser.
Bindningsvax
Tunt filmlim är lämpligt för bindningsprocessen för optiskt glas, safir, kristall, halvledarmaterial som kiselskivor, germaniumskivor, kiselkarbid, litium -niobat, litiumtantalat, metaller, piezoelektriska keramiker, etc. i slipning och poleringsprocess .
Glasunderlag
Roughness -området är inställt mellan Ra 0. 5-1. 5 μm, vilket är gynnsamt för vidhäftning och enhetlig fördelning av slipande partiklar, säkerställer effektiviteten i slipningsprocessen och undviker överdriven repor och skador till ytan på det bearbetade materialet på grund av överdriven grovhet.
Våra produktfördelar
Hemei Semiconductor följer begreppet innovation och kvalitet och tillhandahåller utrustning och lösningar av hög kvalitet för den globala tillverkningsindustrin.
Våra partners
Företaget har ägnats åt forskning om precision och poleringsteknik i många år och samlat rik branschupplevelse.
Hemei Semiconductor (Peking) Technology Co., Ltd.: Innovationsledare inom halvledarslipning och poleringsfält
Omfattande tekniska fördelar stärker alla aspekter av halvledarproduktion
Kontakta oss Semiconductor Substrate Materials: Lägger grunden för högkvalitativa produkter
Som grunden för hela halvledartillverkningsprocessen är kvaliteten på halvledarunderlagsmaterial avgörande. Med högprecisionslipning och poleringsteknik är hemei-halvledare som en skicklig hantverkare, noggrant snida ytan på varje underlagsmaterial. Genom exakt kontroll har atomnivån och enhetligheten hos materialytan uppnåtts, vilket ger en nästan perfekt "duk" för efterföljande skivtillverkning, vilket kraftigt minskar efterföljande problem orsakade av substratytefel och säkerställer kvaliteten på halvledarprodukter från källan från källan .
Muthuraja Wafer Manufacturing: Förbättra kvalitet och prestanda
I den komplexa och kritiska processen för skivtillverkning är den avancerade tekniken för hemei -halvledare som en exakt ledare, som reglerar temperaturen och trycket under bearbetningen steg för steg. Genom att exakt ställa in varje parameter har exakt bearbetning av skivan uppnåtts, vilket resulterat i ett felområde för nanometernivå i storleksnoggrannheten för skivan. Samtidigt har ytkvaliteten förbättrats avsevärt, vilket gör skivan som ett vackert konstverk, vilket ger en solid garanti för att tillverka högpresterande chips.
Muthuraja Halvledarenheter: Att uppnå utmärkt prestanda och tillförlitlighet
Prestandan och tillförlitligheten för halvledarenheter påverkar direkt den totala kvaliteten på halvledarprodukten. Den högprecisionslipning och poleringsprocessen för hemei-halvledare spelar en nyckelroll här, som en delikat kirurgisk kniv, som utför mikrohuggning på enheter. Genom att ta bort små defekter på enhetens yta och optimera dess mikrostruktur, förbättras enhetens prestanda avsevärt, och tillförlitligheten förbättras kraftigt, vilket ger kärnstöd för den stabila driften av elektroniska produkter.
Muthuraja Videoscenter
Vi lovar att hitta dig rätt utrustning
Nyheter centrum
Vi lovar att hitta dig rätt halvledare slipning och polering