Lapping och poleringstillbehör

The wafer thinning machine produced by HISEMI TECHNOLOGY（BEIJING） Ltd. has high-precision thickness control capability, which can thin the wafer thickness to several micrometers or even nanometers, meeting different process...

Reparationsblocket för gjutjärnskivan som noggrant utformas av Hemei Semiconductor för polerings- och poleringsmaskiner är kärnkomponenten som säkerställer hög precision och stabilitet i poleringsprocessen. Dess design och tillverkning...

Semiconductor Material Polishing and Polering Machine Glass Repair Block som lanseras av Hemei Semiconductor är utformad specifikt för att tillgodose precisionsbehandlingsbehovet för halvledarmaterial. Den antar en speciell formel av...

Diamantpoleringsblocket noggrant utformat av Hemei Semiconductor är speciellt anpassad för de krävande kraven för polering och polering av halvledarmaterial. Med hjälp av diamant som kärnmaterial, med dess oöverträffade hårdhet och...

Noggrann mätning av skivans ryggtrycksvärde: Denna trycktestmätare antar avancerad avkänningsteknik, som kan mäta skivans ryggtrycksvärde med extremt hög noggrannhet. Oavsett om det är i den konventionella produktionsprocessen eller i...

Poleringsmediet suspenderas i vatten i det automatiska slipmatningssystemet. Detta säkerställer att uppslamningen ständigt omrörs under polering och rätt slipning överförs till poleringsskivan genom en peristaltisk pump.

Poleringsmaskinens legeringsskiva är speciellt utformad för poleringsprocesser och är kärnkomponenten för att uppnå effektiv och exakt ytpolering. Det är avgörande i branscher som kräver extremt hög ytkvalitet.

Poleringsskivor är malda och poleras genom friktion mellan poleringsskiktet och materialytan för att avlägsna defekter, repor och oxidskikt. Samtidigt, i kombination med poleringslösning, används kemiska reaktioner för att påskynda...