Utrustningsparametrar
|
Strömförsörjning |
220V 50Hz |
|
Elström |
6.3A |
|
Plattdiameter |
300mm, 350mm, 420mm |
|
Tallrikshastighet |
0-120 rpm (intervall kan justeras) |
|
Rotrotationshastighet |
0-120 rpm (intervall kan justeras) |
|
Arbetstid |
0-10 timmar |
|
Acceptabel skivstorlek |
3 tum, 4 tum, 6 tum |
Introduktion
En skiva som lappar poleringsmaskin är en specialiserad anordning som används i halvledarindustrin för den exakta tunnning, utplattning och polering av halvledarskivor.
Drag
Bearbetningsförmåga med hög precision
Den skivande poleringsmaskinen använder avancerad ytslipning och poleringsteknik för att uppnå ytflathet på nanometernivå och extremt låg ytråhet. Dess bearbetningsnoggrannhet kan vanligtvis nå ± 0. 001mm, uppfyller de stränga kraven för halvledare, optiska komponenter och precisionslektroniska enheter för hög planhet och hög finish.
Intelligent kontroll
Vår utrustning är utrustad med ett högpresterande PLC: s intelligent styrsystem som stöder inställning av flera parameter och automatiserad drift. Användare kan övervaka parametrar som tryck, hastighet, tid och flödeshastighet under slipning och poleringsprocess i realtid genom pekskärmen och snabbt justera processparametrar enligt processkraven.
Effektivt kyl- och filtreringssystem
Vår utrustning använder ett effektivt kylcirkulationssystem för att snabbt minska värmen som genereras under slipning och poleringsprocess, förhindra termisk stress och materialdeformation och förbättra bearbetningskvaliteten. Filtreringssystemet kan automatiskt separera slipmedel och skräp för att förhindra slitpartiklar från sekundär förorening av arbetsstyckets yta under poleringsprocessen, vilket kan förbättra ytfinishen.
Företagets introduktion
Hisemi Technology (Peking) Ltd. har åtagit sig att främja utvecklingen av sammansatt halvledarslipning och poleringsutrustning, med fokus på att utveckla banbrytande processer och ständigt bryta igenom branschens tekniska gränser.
Den senaste produktionsanläggningen är noggrant utformad för att uppfylla moderna, intelligenta tillverkningsstandarder. Den har en vetenskapligt optimerad layout med tydligt definierade produktionsområden. Integrationen av avancerad utrustning och egna intelligenta kontrollsystem visar företagets tekniska styrka. Till exempel uppnår Hisemis högprecisionslipningsmaskiner exceptionell platthetskontroll och upprätthåller slipning av skivfel inom mindre än 2 nanometer. Denna precision lägger en solid grund för att producera topputrustning.
Hisemi Technology (Peking) Ltd. förblir engagerad i att bli en global ledare inom halvledarslipning och poleringsutrustning, vilket driver utvecklingen av precisionsbehandling för halvledarmaterial.
Vanliga frågor
F: Hur fungerar en skivpoleringsmaskin?
S: Maskinen använder en kombination av slipande uppslamning, poleringskuddar och kontrollerat tryck för att gradvis ta bort material från skivytan. Under lappning plattar grova slipmedel skivan, medan polering använder finare slipmedel för en smidig, reflekterande finish.
F: Vilka är de viktigaste applikationerna för en skivpoleringsmaskin?
S: Dessa maskiner är viktiga i halvledarindustrin för bearbetning av kiselskivor som används i integrerade kretsar, lysdioder, MEMS -enheter och optoelektroniska komponenter. De säkerställer exakt ytkvalitet för högpresterande elektronik.
F: Vilka är fördelarna med att använda en skivpoleringsmaskin?
S: Maskinen ger exceptionell kontroll över skivtjocklek, planhet och ytfinish. Det minimerar defekterna, minskar skadorna under ytan och förbättrar den totala prestandan och tillförlitligheten hos halvledarenheter.
F: Vilka material kan bearbetas med en skivpoleringsmaskin?
S: Vanligt bearbetade material inkluderar kisel, galliumarsenid (GaAs), kiselkarbid (SIC), safir och andra sammansatta halvledare som används i mikroelektronik och optoelektronik.
F: Vad är skillnaden mellan lappning och polering?
S: Lapping är en materiell borttagningsprocess som använder en uppslamning av grova slipmedel för att uppnå planhet och tjocklekskontroll, medan polering använder finare slipmedel för att skapa en smidig, spegelliknande finish med minimala ytfel.
F: Hur mäts ytkvaliteten efter lappning och polering?
S: Ytkvalitet utvärderas med användning av parametrar som ytråhet (RA), planhet och total tjockleksvariation (TTV). Verktyg som interferometrar, profilometrar och atomkraftsmikroskop (AFM) används vanligtvis för exakta mätningar.
F: Hur kan en skivpoleringsmaskin förbättra halvledartillverkningen?
S: Maskinen möjliggör bearbetning med hög precision, vilket förbättrar prestandan och tillförlitligheten för halvledarenheter. Genom att leverera konsekvent släta, platta ytor garanterar det bättre vidhäftning av tunna filmer, korrekt fotolitografi och pålitlig elektronisk prestanda.
Populära Taggar: Wafer Lapping Polishing Machine, China Wafer Lapping Polishing Machine Manufacturer, Factory, PCB -glasunderlag, flexibla pulver, Professionella pulver, professionella poleringskuddar, Lapping och polering för medicintekniska produkter, Lappning och polering för lappning och polering av pålitliga ytor
