Litiumniobat (LiNbO3) tunn film
Lithium Niobate (LiNbO3) tunnfilm är ett kärnmaterial för integrerad fotonik och ytakustiska vågenheter, och spelar en oersättlig roll i hög-optiska modulatorer, vågledare, sensorer och RF-filter på grund av dess utmärkta elektro-optiska, akustiska-optiska,-optiska egenskaper. Den har högt brytningsindex, brett transparensfönster, stark elektro-optisk koefficient och god kemisk stabilitet, vilket möjliggör effektiv optisk signalmodulering och låg-förlustöverföring. Ytkvaliteten hos tunna LiNbO3-filmer påverkar dock direkt optisk förlust, moduleringseffektivitet och enhetens tillförlitlighet, särskilt i applikationer med hög-frekvens och hög{10}}effekt, som kräver överlägsen ytjämnhet, planhet och integritet.
Hemei Company besitter systematisk expertis inom bearbetning av avancerade optiska filmer och kristallmaterial. Med inriktning på materialegenskaperna hos LiNbO3-tunna filmer har Hemei utvecklat en polerings- och planeringslösning som uppnår hög ytprecision samtidigt som skador under-underytan minimeras. Denna process täcker hela arbetsflödet för ytbehandling från epitaxiell filmberedning till efter-enhetsintegration, vilket säkerställer att den uppfyller de stränga kraven för släta ytor på atomär-nivå, låg spridningsförlust och utmärkt optisk enhetlighet som krävs av optisk kommunikation med hög-hastighet, kvantoptik och RF-system.
Ansökningskrav
Målen för polering och ytbehandling av LiNbO3 tunna filmer inkluderar:
Minska ytjämnheten (Ra) till< 0.5 nm to minimize transmission loss in waveguides and insertion loss in modulators.
Att uppnå total tjockleksvariation (TTV) på mindre än eller lika med 1 μm för att säkerställa konsistens i optisk och elektrisk fältfördelning.
Att erhålla en skada-fri yta utan under-defekter, som uppfyller kraven på hög moduleringseffektivitet och lång livslängd på enheten.
Kontroll av tjocklekslikformighet (TTV) inom ett specifikt mikrometerområde-.
För att uppnå dessa mål använder Hemeis process anpassade bindningssystem och fler-poleringsprocedurer för att säkerställa geometrisk noggrannhet och ytintegritet under bearbetningen.
Systemspecifikationer
Hemeis modulära poleringssystem stödjer bearbetning av LiNbO3-tunna filmer av olika storlekar och former. Kärnsystem inkluderar:
HSM-L/LP-seriens överlappningsutrustning: För initial materialborttagning och tjocklekskontroll.
HSM-CMP Series Chemical Mechanical Polishing (CMP) System: För att uppnå ultra-jämna, skada-fria ytor.
Viktiga delsystem inkluderar:
Wafer/kristall-specifik bindningsenhet (WB)
Precisionspoleringsfixturer i SJ/ASJ-serien
C-ASJ Drive Head High-Höghastighetspoleringssystem
Bearbetar flöde
Bindning och montering: Den tunna LiNbO3-filmen binds tillfälligt till en bärplatta med hjälp av WB-enheten och monteras sedan på polerfixturen.
Grov och mellanpolering: Kontrollerad lappning utförs på HSM-L-utrustningen för att ta bort bearbetningsskadalagret.
Finpolering: HSM-CMP-systemet utför den sista poleringen. Parametrar som tryck, rotationshastighet och slurryflöde justeras i realtid- för att uppnå ytjämnhet på nanometer-nivå.
Typiska resultat
Ytjämnhet (Ra) reducerad till< 0.5 nm.
Total tjockleksvariation (TTV) Mindre än eller lika med 1 μm.
Skada-fri yta utan under-defekter.
Kontrollerbar materialavlägsningshastighet på 0.05 - 0.2 μm/min.
Hemei Company tillhandahåller en komplett och kontrollerbar polerings- och planeringslösning för tunna litiumniobatfilmer. Den här lösningen levererar stabilt ytkvalitet på atomär-nivå och utmärkt fotoelektrisk prestanda, vilket ger ett robust stöd för industriell tillämpning och prestandaförbättring av LiNbO3-tunna filmer i banbrytande-fält såsom optisk kommunikation med hög-hastighet, integrerade fotoniska chips, mikrovågsfotonik, avkänning och kvantinformationsbehandling.
